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隔層紙生產(chǎn)廠家-中山隔層紙-康創(chuàng)紙業(yè)公司 ：

電鍍過程中使用無硫紙或隔層紙的主要原因是防止金屬離子的傳遞和防止化學(xué)反應(yīng)。在電鍍過程中，無硫紙或隔層紙可以起到以下作用：

隔離作用：無硫紙或隔層紙可以隔離電鍍液和金屬基材之間，防止金屬離子的傳遞和擴(kuò)散，從而防止不必要的電鍍反應(yīng)和雜質(zhì)的混入。

保護(hù)作用：無硫紙或隔層紙可以在電鍍過程中保護(hù)金屬基材的表面免受腐蝕或氧化的影響。

平滑作用：無硫紙或隔層紙可以使電鍍液在金屬基材表面均勻分布，確保電鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。

因此，使用無硫紙或隔層紙可以提高電鍍過程的效率和電鍍層的質(zhì)量，確保所鍍金屬的質(zhì)量和外觀。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

玻璃隔層紙是一種用于隔離、保護(hù)和分離材料的特殊紙張，通常由玻璃纖維和樹脂制成。它具有的耐高溫、耐腐蝕和絕緣性能，可用于各種高溫、腐蝕性和電氣應(yīng)用。玻璃隔層紙通常用于電子電器行業(yè)，如電池組件、電路板、絕緣結(jié)構(gòu)等，提供保護(hù)和隔離功能，同時(shí)具備較高的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。隔層紙

玻璃隔層紙，也被稱為玻璃保護(hù)紙，是一種特殊材質(zhì)的紙張，用于在玻璃表面提供保護(hù)和隔離層的功能。它可以有效防止玻璃表面在運(yùn)輸、安裝或加工過程中受到刮擦、污染或損壞。

電子芯片隔離紙的規(guī)格尺寸會(huì)根據(jù)具體的應(yīng)用需求和芯片尺寸而有所差異。通常情況下，電子芯片隔離紙的規(guī)格尺寸包括以下幾個(gè)方面：

尺寸：電子芯片隔離紙通常以矩形形式存在，其尺寸可以根據(jù)芯片的尺寸來確定。常見的尺寸有10mm × 10mm，12mm × 12mm，14mm × 14mm等。

厚度：電子芯片隔離紙的厚度一般較薄，常見的厚度為0.1mm至0.2mm，有時(shí)也可以根據(jù)具體需求增加厚度。

包裝形式：電子芯片隔離紙一般以卷裝或片狀包裝形式存在，可以根據(jù)使用方便性和存儲(chǔ)需求選擇合適的包裝形式。

隔層紙

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